為滿足半導體封裝測試行業對無氧化烘烤的需求，我司根據該行業的使用習慣、材料特性、工藝流程、烘烤的難點、烘烤出現的問題；進口設備價格高昂、供貨周期長、售后不完善等，結合行業專家共同推出此系列 產品。此系列烘箱具有功能齊全、烘烤效果好、使用方便、易于操作、價格經濟、貨期短、售后及時等特點；該系列 無氧化烘箱，于 2012年推出至今已獲得國內外多家知名半導體企業的高度認可。
適用范圍:
適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產品、機電產品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。
封裝測試；所有的 Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火； 基板除潮、晶圓干燥退火等。
產品特點:
1、密封 性設計：內材質用 SUS304 不銹鋼板, 整個內桶用氬弧焊滿焊,防止空氣進入烘箱內，同時節省惰性氣體；
2、外部防塵處理：外材質為 SPCC 鋼板經過蘇打水清洗后粉體烤漆處理；
3、節 能：保溫材質為高密度纖維棉，保溫效果好；
4、分層結構設計：內箱層板高低可調，可自由取出；
5、移 動 自 由：箱體有活動腳輪，可任意推動和固定位置；
6、高效過 濾 器：安裝耐高溫高效過濾器，獲得潔凈的烘烤環境， Class100；/Class10
7、內循環風設計：強制送風內循環，確保溫度均勻；
8、氮氣預熱結構設計；
9、快速降溫系統：配備冷卻系統，加速降溫，可減少等待時間，提高效率；
10、寬泛的溫度范圍選擇；
11、極低的氧含量達 20ppm。
技術參數
型號 規格參數 | SEM-90 (A~B) | SEM- 180 (A~B) | SEM- 409 (A~B) | SEM-1260 (A~B) | |||||||||||||||
內箱尺寸(W*D*H)mm | 350*580*400 | 600*600*500 | 640*640*1000 | 990*1100*1250 | |||||||||||||||
工作腔數量 | 1 單腔 | 2 雙腔 | 4 四腔 | 1 單腔 | 2 雙腔 | 4 四腔 | 1 單腔 | ||||||||||||
外型尺寸(W*D*H)mm | 以實物為準(溫度不同外箱尺寸不同) | ||||||||||||||||||
工作溫度范圍 | A1: 室溫～250℃ A2: 室溫～350℃ B1: 室溫～450℃ | ||||||||||||||||||
氧含量 | 20%-20ppm可調節 | ||||||||||||||||||
機器性 能 | 控制精度 | 0.1℃ | |||||||||||||||||
分布均勻度 | ±2.0℃% | ||||||||||||||||||
升溫 時間 | ℃ | 250 | 350 | ||||||||||||||||
min | 40 | 70 | |||||||||||||||||
材質 | 外部材質 | SS41 鋼板粉體烤漆處理 | |||||||||||||||||
內部材質 | SUS304 不銹鋼數控折彎成型 | ||||||||||||||||||
隔熱材質 | 陶瓷纖維棉 | ||||||||||||||||||
密封材料 | 采用耐高溫硅橡膠 | ||||||||||||||||||
循環系統 | 多翼式循環風扇 | ||||||||||||||||||
氮氣裝置 | 流量計大小可調(L/min) | ||||||||||||||||||
加熱器 | 不銹鋼無塵加熱器 | ||||||||||||||||||
計時器 | 0.1S～9999H | ||||||||||||||||||
溫控器 | 普通標準型/觸摸屏 PLC 程序控制型 | ||||||||||||||||||
其它配件 | 隔層置物架（不銹鋼沖孔盤 2 片） | ||||||||||||||||||
安全裝置 | 電路系統負載保護，風機過載保護，溫到計時時到斷加熱，故障警示燈 | ||||||||||||||||||
選配件 | ①多點測溫查看及記錄功能；②氧含量分析儀；⑥MES/SECS功能；⑦ 高效過濾器；⑧快速降溫系統 | ||||||||||||||||||
電源（V） | 220 | AC 3 相 5 線 380V 50HZ | |||||||||||||||||
注：1、以上數據均在環境溫度（QT）<span style="font-size: 12px;font-family: Arial;font-variant-numeric: normal;font-varian
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隧道烘箱
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